IR/PL550A kompl. *** nicht mehr lieferbar *** ERSA Rework System IR550A mit integrierter Lötstation *** Ersatz/Nachfolger: HR 550 ***
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Weltweit vertrauen tausende Kunden auf das Ersa IR/PL 550 Rework-System! IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem Homogene 800-W-IR-Untenheizung Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera, kontrastreicher LED-Beleuchtung und automatisch schaltendem Vakuum Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Anwendung
Leistungsstarke Baugruppenreparatur Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC. Plastik-BGA-Bauteile sind eine typische Rework-Anwendung für das System IR 550; für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Da keine Düsen erforderlich sind, können auch Sonderbauteile wie Abschirmbleche oder Stecker sehr gut bearbeitet werden.
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